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        1. 500系列光刻機 —— IC后道先進封裝


          SSB500/40

          SSB500/50

          SSB500系列步進投影光刻機不僅適用于晶圓級封裝(Fan-In WLP,Fan-Out WLP)的重新布線(RDL)以及Flip Chip 工藝中常用的金凸塊(Gold Bump)、焊料凸塊(Solder Bump)、銅柱(Copper)等先進封裝光刻工藝,還可以通過選配背面對準模塊,滿足MEMS 和2.5D/3D封裝的TSV光刻工藝需求。
             產品特征

          ● 超大視場(33mm×53.5mm、44mm×44mm),實現高產率生產

          ● 支持翹曲片、鍵合片曝光

          ● 高精度套刻能力

          ● 高精度溫度控制能力,實現高能量曝光條件下的穩定生產

          ● 多種雙面對準裝置,配備紅外支持可見光直接測量

             主要技術參數

           型號

          SSB500/40

           SSB500/50

          分辨率

           2μm

          1μm

          曝光光源

           ghi-line/gh line/i-line mercury lamp 

          ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

          硅片尺寸

           200mm/300mm

           200mm/300mm

          背面對準 

          可選

           可選


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