晶圓缺陷自動檢測設備 —— IC先進封裝工藝中晶圓圖形缺陷檢測
 SOI500 |
 SOI600 |
SOI500晶圓缺陷自動檢測設備專用于IC先進封裝工藝中的晶圓圖形缺陷檢測，兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圓。該設備可滿足IC先進封裝中的OQC出貨檢查、顯影后檢查、刻蝕后或電鍍后檢查等多種不同工藝檢測需求。
SOI600可用于前道IC制造產線的ADI/AEI檢查，它除了可以對硅片的正面進行微觀缺陷檢查和拍照，還可以對硅片正面、邊緣和背面的宏觀缺陷進行檢查和拍照。
SOI600可用于前道IC制造產線的ADI/AEI檢查，它除了可以對硅片的正面進行微觀缺陷檢查和拍照，還可以對硅片正面、邊緣和背面的宏觀缺陷進行檢查和拍照。
產品特征
● 配置豐富的成像照明系統
● 出色的殘膠檢測功能
● 智能檢測分析
● 支持多種物料接口
● 離線軟件
主要技術參數
| 型號 | SOI500 |
| 基底尺寸 | 150mm/ 200mm/ 300mm |
| 照明模式 | Dark field and bright field |
| 倍率 | 1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X |
| 工件臺 | X/Y/Rz axis, independent Z axis |
| 型號 | SOI600 |
| 硅片尺寸 | 200mm |
| 微觀缺陷檢查 | Multi point automatic photograph |
| 正面及邊緣宏觀缺陷檢查 | Rx, Ry flipping range: -35 degree~35 degree Rz Rotation range: 0 degree ~360 degree |
| 背面宏觀缺陷檢查 | Rx flipping range: 0 degree ~180 degree |
| 宏觀相機像素 | 2048×2048 |
上海浦東新區張東路1525號
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