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        1. 晶圓缺陷自動檢測設備 —— IC先進封裝工藝中晶圓圖形缺陷檢測


          SOI500

          SOI600

          SOI500晶圓缺陷自動檢測設備專用于IC先進封裝工藝中的晶圓圖形缺陷檢測,兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圓。該設備可滿足IC先進封裝中的OQC出貨檢查、顯影后檢查、刻蝕后或電鍍后檢查等多種不同工藝檢測需求。
          SOI600可用于前道IC制造產線的ADI/AEI檢查,它除了可以對硅片的正面進行微觀缺陷檢查和拍照,還可以對硅片正面、邊緣和背面的宏觀缺陷進行檢查和拍照。
             產品特征

          ● 配置豐富的成像照明系統

          ● 出色的殘膠檢測功能

          ● 智能檢測分析

          ● 支持多種物料接口

          ● 離線軟件

             主要技術參數

          型號 SOI500
          基底尺寸 150mm/ 200mm/ 300mm
          照明模式 Dark field and bright field
          倍率 1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X
          工件臺

          X/Y/Rz axis, independent Z axis


          型號 SOI600
          硅片尺寸 200mm
          微觀缺陷檢查 Multi point automatic photograph
          正面及邊緣宏觀缺陷檢查

          Rx, Ry flipping range: -35 degree~35 degree

          Rz Rotation range: 0 degree ~360 degree
          背面宏觀缺陷檢查

          Rx flipping range: 0 degree ~180 degree

           宏觀相機像素  2048×2048
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