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        1. 晶圓對準/鍵合設備 —— IC后道制造


          SWA系列晶圓對準設備

          SWB系列晶圓鍵合設備

          SWDB系列晶圓解鍵合設備

          SWA系列是專為晶圓鍵合開發的對準設備,用于鍵合工藝中的晶圓的對準。SWA對準設備能夠滿足各類透明、半透明、不透明基底的鍵合對準需求。SWB系列是面向半導體工藝中的基底鍵合需求而開發和量產的鍵合設備,應用領域廣泛,覆蓋多種基底鍵合工藝的參數范圍,包括有機膠黏鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合、陽極鍵合等。SWDB系列是應用于減薄晶圓處理的解鍵合設備,用于將減薄的晶圓從臨時載片上拆解開來。
             產品特征

          ● 高精度對準能力

          ● 靈活的對準方式

          ● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理

          ● 高精度溫度控制

          ● 高精度壓力控制

          ● 靈活的設備選項

             主要技術參數

          晶圓對準設備

          SWA200/30

          SWA300/30

          基底尺寸

          200mm

          300mm

          對準精度

          ±2um

          ±2um

           

          晶圓鍵合設備

          SWB200/30

          SWB300/30

          基底尺寸

          200mm

          300mm

          最大接觸壓力

          15KN(100KN可選配)

          30KN(100KN可選配)

          最高鍵合溫度

          250℃(550℃可選配)

          250℃(550℃可選配)

          陽極鍵合

          0-2000V/50mA(可選)

          0-2000V/50mA(可選)

           

          晶圓解鍵合設備

          SWDB200/10

          SWDB300/10

          基底尺寸

          200mm

          200mm/300mm

          最高解鍵合溫度

          300℃

          300℃

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