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        1. 晶圓對準/鍵合設備 —— MEMS制造


          SWA系列晶圓對準設備

          SWB系列晶圓鍵合設備

          SWDB系列晶圓解鍵合設備

          SWA系列是專為晶圓鍵合開發的對準設備,用于鍵合工藝中的晶圓的對準。SWA對準設備能夠滿足各類透明、半透明、不透明基底的鍵合對準需求。SWB系列是面向半導體工藝中的基底鍵合需求而開發和量產的鍵合設備,應用領域廣泛,覆蓋多種基底鍵合工藝的參數范圍,包括有機膠黏鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合、陽極鍵合等。SWDB系列是應用于減薄晶圓處理的解鍵合設備,用于將減薄的晶圓從臨時載片上拆解開來。
             產品特征

          ● 高精度對準能力

          ● 靈活的對準方式

          ● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理

          ● 高精度溫度控制

          ● 高精度壓力控制

          ● 靈活的設備選項

             主要技術參數

           晶圓對準設備

           SWA200/30

           SWA300/30

           基底尺寸

           200mm

           300mm

           對準精度

           ±1um

           ±1um

           

           晶圓鍵合設備

           SWB200/30

           SWB300/30

           基底尺寸

           200mm

           300mm

           最大接觸壓力

           15KN(100KN可選配)

           30KN(100KN可選配)

           最高鍵合溫度

           250℃(550℃可選配)

           250℃(550℃可選配)

           陽極鍵合

           0-2000V/50mA(可選)

           0-2000V/50mA(可選)

           

           晶圓解鍵合設備

           SWDB200/10

           SWDB300/10

           基底尺寸

           200mm

           200mm/300mm

           最高解鍵合溫度

           300℃

           300℃

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